华南财经网讯：2026年7月14日，香港交易所官网披露，深圳市威兆半导体股份有限公司（简称“威兆半导体”）已正式向港交所主板提交H股上市申请，上市材料于当日被正式受理。值得一提的是，本次IPO的独家保荐人为广发证券，这是威兆半导体继2026年1月首次递表失效后的第二次冲击港股上市。此次递表标志着这家此前曾推进A股辅导但未完成境内上市的功率半导体企业，正式将资本战略重心转向国际资本市场，以期借助港股平台的国际化优势进一步拓宽融资渠道。
威兆半导体是一家专注于高性能功率半导体器件研发、设计与销售的供应商，在中国功率半导体行业中占据着稳固的差异化竞争地位。根据灼识咨询报告，按2025年收入计算，公司在中国WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）MOSFET供应商中排名第二，并在国内制造商中高居榜首，市场份额达到10.5%。其核心产品凭借低至0.095mm的超薄封装技术，在智能手机、智能可穿戴设备等对体积要求严苛的消费电子领域具有极强的渗透力，同时产品线也广泛覆盖汽车电子、工业电源及储能等高增长赛道。
公司的核心竞争力在于其独特的“轻制造混合模式”（Fab-lite）以及2024年投产的珠海自建工厂。通过将大部分标准化晶圆制造外包，同时自主掌握关键的WLCSP先进封装与核心晶圆工艺，威兆半导体实现了供应链灵活性与核心技术自主可控的平衡。珠海工厂的投产带来了显著的成本红利，数据显示，2024年至2025年间，其WLCSP产品的整体单位成本大幅下降约23.4%，推动该核心产品毛利率从2024年的18.6%跃升至2025年的31.7%，并成为公司利润增长的核心引擎。
财务数据显示，威兆半导体近年业绩增长势头强劲。2023年至2025年，公司收入由5.75亿元增长至8.14亿元，复合年增长率达19.6%，同期年内净利润从1398万元大幅提升至5052万元，整体毛利率也从15.2%优化至23.6%。尽管在2026年前五个月，受消费电子行业需求波动及行业降价影响，公司毛利率出现短期承压，但依托其在国内WLCSP市场的领先地位及珠海工厂的规模效应，公司展现出较强的经营韧性，并持续加码研发投入，2025年研发开支已达5970万元。
展望未来，功率半导体行业正迎来新能源汽车、AI技术及可再生能源带来的结构性增长机遇。据预测，中国功率半导体器件市场规模预计2030年将达1804亿元，其中WLCSP MOSFET细分市场增速尤为突出。威兆半导体此次IPO募集资金将重点用于在舟山新建生产基地以扩充WLCSP及高压IGBT产能、加强核心技术研发、进行产业链战略并购及补充营运资金。在独家保荐人广发证券的护航下，威兆半导体正力图通过资本赋能，在国产功率半导体高端化与进口替代的浪潮中进一步巩固其行业领先地位。
