华南财经网讯：2026年8月7日，韬润半导体（北京）股份有限公司（以下简称“韬润半导体”）正式在北京证监局进行上市辅导备案，标志着这家在通信、数据中心及新能源汽车领域深度布局的芯片“隐形冠军”正式踏上A股资本市场的征程。本次辅导备案由国内头部投行中国国际金融股份有限公司（中金公司）担任辅导机构，国浩律师（上海）事务所与立信会计师事务所分别担任法律与审计中介机构。根据辅导备案报告，韬润半导体已与中金公司于2026年7月31日签署辅导协议，拟在深圳证券交易所创业板上市，这标志着公司历经十年技术沉淀与市场积累，正式进入IPO的实质性筹备阶段。
韬润半导体成立于2015年8月25日，前身为上海韬润半导体有限公司，于2026年5月迁址北京后完成股份制改造。公司注册资本约3.81亿元人民币，法定代表人及董事长为创始人管逸，公司无控股股东。作为一家专注模拟及数模混合芯片设计的国家级重点“小巨人”高新技术企业，韬润半导体聚焦高性能数模混合芯片赛道，已构建高速高精度ADC/DAC、超高速SerDes芯片、oDES与信号链芯片及定制化数模混合ASIC四大产品线，量产产品覆盖400G及800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等高端领域，成功填补了国内在通信与数据中心领域的多项国产化空白。
韬润半导体拥有深厚的产业背景与豪华的股东阵容，其发展历程备受市场关注。创始人管逸拥有纽约大学硕士学位，曾任职于博通APD部门，在芯片设计领域深耕近二十年，主导了4G基站主控芯片等超大复杂度设计。公司由被誉为“最牛天使投资人”的夏佐全孵化，夏佐全以其在比亚迪的传奇投资战绩闻名，其旗下的深圳正轩前海基金在2018年即投资了公司天使轮。此后，公司融资节奏持续加速，集齐了高瓴创投、深创投、同创伟业等顶级投资机构，并于2022年获得比亚迪自有资金增资，深度绑定智能汽车产业生态链。2026年1月，公司完成数亿元D++轮融资，由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇及老股东超额追加投资，进一步夯实了资本实力。
在产品商业化与技术研发方面，韬润半导体凭借其在模拟信号链领域的深厚积累，已实现高速互联领域核心点位的全覆盖。公司是国内少数同时具备短距和中长距光通信DSP能力的企业，其量产产品已进入国内TOP3通信设备厂商供应链，实现了核心产品批量交付。随着AI基建浪潮的全面推进，高速互联成为算力网络的核心组成部分，光模块上游关键器件的国产化需求迫切。韬润半导体的400G/800G非相干DSP芯片及基站射频收发芯片等高端产品，精准对接了5G通信、AI数据中心及新能源汽车等新兴市场的迫切需求，公司营收在2022年至2024年间保持年化超80%的高速增长。
展望未来，韬润半导体将坚定按照既定发展方针，深耕模拟芯片底层技术，集结尖端设计人才，面向国家数据基础设施的迫切需求持续发力。本轮IPO辅导启动及未来募资将主要用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。在中金公司的专业辅导下，韬润半导体将进一步规范公司治理与内部控制，借助资本市场的力量加速国产高端模拟芯片的自主可控进程，致力于在AI驱动的技术迭代浪潮中，从国产替代走向全球正面竞争，为国内数据基础设施的国产化创新贡献核心力量。
