华南财经网讯：2026年7月28日，聚辰半导体股份有限公司（688123.SH）在港交所官网披露向香港联合交易所有限公司主板递交的H股发行上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。这是聚辰股份继2026年1月26日首次递表后，因六个月聆讯期届满而重新递交的申请，标志着这家科创板存储芯片设计企业“A+H”双平台融资布局迈出实质性一步。根据公司公告，本次H股发行上市尚需取得中国证监会、香港证监会及港交所等监管机构的批准、核准或备案，并结合市场情况择机推进，最终实施仍存在不确定性；但申请材料获港交所正式受理，意味着其港股IPO已进入监管审阅与潜在路演准备的新阶段。
聚辰股份成立于2009年，总部位于上海自贸区张东路，2019年12月登陆上交所科创板，是国内稀缺的以高性能非易失性存储芯片为主轴的Fabless（无晶圆厂）设计公司。公司采用典型无晶圆厂模式，将资源集中于芯片架构定义、电路设计、算法与客户方案，晶圆制造、封装测试环节外包给全球领先代工与封测伙伴，以此保持轻资产、高毛利与快速迭代能力。产品矩阵覆盖串行检测集线器（SPD）芯片、EEPROM电可擦除可编程只读存储器、NOR Flash、摄像头音圈马达驱动芯片及NFC近场通信芯片，广泛应用于AI服务器与AI PC内存模组、汽车电子智能座舱与三电系统、工业控制、智能手机摄像头、物联网终端等场景，客户横跨全球内存模组巨头、中外主流车企与头部消费电子品牌。
从赛道地位看，聚辰股份已在全球非易失性存储细分市场站稳第一梯队。招股书援引弗若斯特沙利文数据：2025年公司按收入计占全球EEPROM市场14.8%份额，位列全球第三、中国第一；同期在全球DDR5 SPD芯片市场收入份额超过40%，排名全球第二，是DDR5世代内存接口方案核心国产供应商。2025年全年公司实现营业收入12.21亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%；毛利率57.29%，净利率29.14%，经营活动现金流净额3.99亿元，研发投入2.08亿元创历史新高，资产负债率仅6.39%，账面资产质量与盈利质量均处半导体设计公司前列。其中存储类芯片收入10.70亿元（占比87.57%），DDR5 SPD与汽车级EEPROM构成核心增长双引擎，有效对冲了消费电子周期波动。
选择中金公司担任独家保荐人，并与港交所二次递表节奏相配合，折射出聚辰股份清晰的资本化诉求：一方面借助香港国际资本市场打通外币融资通道，降低汇率与地缘扰动对海外供应链、车规客户认证及欧洲/北美销售网络拓展的约束；另一方面通过H股挂牌提升全球机构持股比重与品牌可信度，反向赋能其与美光、SK海力士生态及全球 Tier-1 汽车电子供应商的谈判筹码。中金公司在半导体硬科技港股IPO领域具有丰富执行经验，其入场有助于公司应对港股投资者对Fabless估值、DDR5渗透率拐点及车规EEPROM放量节奏的专业质询，也为后续发行定价与绿鞋机制安排提供支撑。
展望未来，聚辰股份的增长曲线将由“AI算力+汽车电子化+端侧智能”三轮驱动。AI服务器单机DDR5模组数量约为传统服务器两倍，CXL内存池化与eSSD VPD芯片打开新配套空间；新能源汽车单车EEPROM用量升至30—40颗，公司是国内唯一可提供全系列车规EEPROM的厂商，已导入全球前二十大车企中的十六家；AI眼镜、AI手机与边缘算力带动微型NOR Flash及OIS马达驱动芯片需求，公司开环马达驱动芯片居全球出货前列。若H股成功发行，所募资金将进一步加码车规与工业级高可靠存储、DDR5/DDR6生态配套及NFC低功耗连接芯片，推动公司从“细分存储冠军”向“全球高性能非易失性存储平台型设计公司”跃迁。在国产替代与全球算力存储扩容共振下，聚辰股份的“A+H”旅程值得长期跟踪。
