广合科技港交所主板上市聆讯获通过算力PCB龙头开启“A+H”双资本布局

2月27日，广州广合科技股份有限公司上市聆讯正式获通过，标志着公司距离登陆港交所主板上市迈出关键一步，本次上市由中信证券和汇丰担任联席保荐人。作为国内算力服务器PCB领域的领军企业，广合科技深耕高速、高频印制电路板研发、生产与销售二十余年，已成长为全球算力服务器CPU主板PCB领域的核心玩家，以2022至2024年累计收入计算，公司在中国大陆算力服务器CPU主板PCB制造商中排名第一，全球同类厂商中排名第三，市场份额达12.4%。公司产品主要聚焦算力场景，广泛应用于AI服务器、通用服务器、数据中心、汽车电子等关键领域，深度服务戴尔、鸿海、广达、华为等全球头部客户，凭借稳定的产品品质与领先的技术实力，成为国产PCB产业高端化发展的标杆。此次聆讯通过，既是公司发展历程中的重要里程碑，也彰显了资本市场对算力PCB赛道及公司核心竞争力的高度认可。

此次港交所上市聆讯的顺利通过，为广合科技后续登陆主板奠定了坚实基础，也为公司全球化发展注入新的动力。依托中信证券与汇丰的专业保荐能力，公司将进一步规范治理结构、优化信息披露体系，稳步推进上市各项后续工作，确保顺利完成挂牌流程。据悉，本次上市募集资金将重点投向泰国生产基地二期建设、广州基地生产设施扩建与升级，重点扩充HDI PCB产能，同时加大研发投入，提升材料技术与生产工艺水平，寻求业务互补的战略合作与并购机会，补充营运资金。当前，全球算力需求持续爆发，AI服务器带来PCB产品出货量与单机价值量双重提升，广合科技凭借广州、黄石、泰国三大基地的协同布局，正加速把握行业机遇，通过数字化转型提产增效，2025年上半年公司净利润同比增长53.91%，业绩保持高速增长态势。

展望未来，广合科技将以此次港交所上市为新起点，开启“A+H”双资本平台发展新格局，持续深耕算力PCB核心赛道。公司将借助资本市场的资金与资源优势，持续强化核心技术攻关，推进M9级别高速材料认证，优化高多层及高阶HDI等先进制造工艺，进一步完善产品矩阵，提升在AI服务器高端PCB领域的竞争力。同时，公司将加快泰国基地产能爬坡与二期建设，拓展东南亚及全球海外市场，优化全球客户布局，降低区域依赖风险。作为国家高新技术企业与国家级制造业单项冠军企业，广合科技将持续践行国产替代使命，打破海外高端PCB技术垄断，助力我国集成电路产业自主可控发展，同时为全球算力基础设施建设提供核心支撑，致力于成长为全球领先的PCB创新企业，为投资者、客户与行业创造长期价值。